Il substrato di vetro semiconduttore entra nella sperimentazione della produzione di massa, spinto dalla domanda di chip AI

All'inizio del 2026, i principali produttori globali, tra cui Absolics e Samsung, hanno avviato prove di produzione di massa per substrati di vetro semiconduttori, segnando un cambiamento fondamentale nella lavorazione profonda del vetro per i settori high-tecnologici. Alimentati dalla crescente domanda di chip AI e imballaggi avanzati, i substrati di vetro stanno sostituendo i tradizionali substrati organici grazie alla loro planarità, stabilità termica e densità di interconnessione superiori. Absolics, una filiale di SKC, ha completato l'installazione delle apparecchiature presso il suo stabilimento in Georgia e ha iniziato a fornire campioni-prodotti in serie ad AMD per la certificazione. Nel frattempo, Samsung Electronics sta testando substrati di vetro per il packaging di memoria HBM4 di prossima-generazione per migliorare la dissipazione del calore. I rapporti di settore prevedono che le spedizioni di substrati di vetro per semiconduttori cresceranno a un CAGR di oltre il 10% dal 2025 al 2030, con una domanda di imballaggi di chip AI in aumento a un CAGR del 33%.